富士胶片在美投资 1800 万美元，建设多类型 CMP 浆料产能

Дата публикации: 14-10-2026 01:28:54

IT之家 10 月 14 日消息，富士胶片 (FUJIFILM) 日本当地时间今日宣布将在美国投资 1,800 万美元（现汇率约合 1.21 亿元人民币），用于扩大现有铜互连 CMP（IT之家注：化学机械抛光）浆料产能、新建多类型 CMP 浆料产线。此次投资的生产基地位于美国亚利桑那州 Mesa，预计 2027 年开始运营。该基地生产的 CMP 浆料未来将覆盖前端、中间、后端以及先进封装应用，进一步支持先进芯片对 CMP 浆料需求的中长期增长。富士胶片在亚利桑那州设有全球 CMP 浆料研发中心，新产能的建设也能加速实验室研发成果的商业化进程。

Основное содержимое страницы с новостью.

Схожие новости

#	Наименование новости	Тональность	Информативность	Дата публикации
1	美光扩建日本广岛半导体工厂：投资 1.5 万亿日元，为英伟达等供应 AI 芯片	0	7	04-07-2026
2	Nikkei: Sony и TSMC построят новый завод по производству полупроводников в Японии	0	0	09-10-2021
3	Micron Technology вложит $3,7 млрд в производство чипов в Хиросиме	0	0	18-05-2023
4	Nikkei: Япония вложит $2,4 млрд в создание совместного с США центра по разработке чипов	0	0	06-11-2022
5	Sony и TSMC вложат $6,3 млрд в совместное производство	0	14.59	10-08-2026
6	WSJ: TSMC построит завод по производству полупроводников в США	0	0	10-11-2022
7	TSMC вложит еще $100 млрд в заводы в США Не ...	0	7	21-07-2026
8	Трамп заявил, что TSMC инвестирует $100 млрд в производство чипов в США	0	0	03-03-2025
9	TSMC, Sony to invest $4.7 billion in joint venture for image sensors	0	10.59	11-08-2026

Классификация: Пресс-релизы. Схожих патентов: 0. Схожих новостей: 9. Тональность: 0. Информативность: 40.17. Источник: www.ithome.com.