В первой половине 2027 года Intel, предположительно, представит несколько семейств процессоров Nova Lake. Ожидаются настольные модели с 28 и 52 ядрами, а также мобильные версии Nova Lake-H и Nova Lake-HX.
Канал Moore's Law Is Dead опубликовал видео с предполагаемыми снимками кристаллов и схемами их расположения в корпусе. Материалы раскрывают назначение отдельных тайлов, их размеры и используемые техпроцессы.
Как и в случае Arrow Lake , Intel, судя по утечке, разделит Nova Lake на четыре основных функциональных тайла. Некоторые из них получат несколько вариантов исполнения, что позволит компании создавать процессоры с разным количеством ядер и производительностью встроенной графики.
{nozuna nzimagefromgallery}8ef470da-8969-4e8e-9be8-2a4d59f3d615 0{/nozuna nzimagefromgallery}
Старшая мобильная версия Nova Lake-HX должна получить 28 ядер по схеме 8P+16E+4LPE, а Nova Lake-H — 16 ядер в конфигурации 4P+8E+4LPE.
Предполагаемая компоновка Nova Lake-HX
ТайлТехпроцессКонфигурацияРазмеры и площадь
Графический (Graphics Tile)Intel 3-E (P1276.5)4 ядра Xe6,5 × 4 мм ...
В первой половине 2027 года Intel, предположительно, представит несколько семейств процессоров Nova Lake. Ожидаются настольные модели с 28 и 52 ядрами, а также мобильные версии Nova Lake-H и Nova Lake-HX.
Канал Moore's Law Is Dead опубликовал видео с предполагаемыми снимками кристаллов и схемами их расположения в корпусе. Материалы раскрывают назначение отдельных тайлов, их размеры и используемые техпроцессы.
Как и в случае Arrow Lake, Intel, судя по утечке, разделит Nova Lake на четыре основных функциональных тайла. Некоторые из них получат несколько вариантов исполнения, что позволит компании создавать процессоры с разным количеством ядер и производительностью встроенной графики.
Старшая мобильная версия Nova Lake-HX должна получить 28 ядер по схеме 8P+16E+4LPE, а Nova Lake-H — 16 ядер в конфигурации 4P+8E+4LPE.
| Тайл | Техпроцесс | Конфигурация | Размеры и площадь |
|---|---|---|---|
| Графический (Graphics Tile) | Intel 3-E (P1276.5) | 4 ядра Xe | 6,5 × 4 мм — 26 мм² |
| Системный (Hub Tile) | Intel 18A-P (P1278.6) | В том числе 4 ядра LPE | 6,5 × 11 мм — около 72 мм² |
| Периферийный (Peripheral Controller Tile) | Intel 18A-P (P1278.6) | Контроллеры периферии | 5,3 × 11 мм — около 58 мм² |
| Вычислительный (Compute Tile) | TSMC N2P | 8P+16E | 6,5 × 16 мм — 104 мм² |
Младшая версия использует те же графический, системный и периферийный тайлы, но получает уменьшенный вычислительный кристалл.
| Тайл | Техпроцесс | Конфигурация | Размеры и площадь |
|---|---|---|---|
| Графический (Graphics Tile) | Intel 3-E (P1276.5) | 4 ядра Xe | 6,5 × 4 мм — 26 мм² |
| Системный (Hub Tile) | Intel 18A-P (P1278.6) | В том числе 4 ядра LPE | 6,5 × 11 мм — около 72 мм² |
| Периферийный (Peripheral Controller Tile) | Intel 18A-P (P1278.6) | Контроллеры периферии | 5,3 × 11 мм — около 58 мм² |
| Вычислительный (Compute Tile) | TSMC N2P | 4P+8E | 6,5 × 8,5 мм — около 55 мм² |
В обеих конфигурациях также присутствуют два вспомогательных тайла, обозначенных на схемах буквами B и F. Они не выполняют вычислений, а служат технологическими вставками, обеспечивающими механическую прочность конструкции корпуса.
Расположение кристаллов и вспомогательных вставок позволяет предположить, как Intel построит другие процессоры Nova Lake.
Вероятно, настольные Nova Lake-S получат компоновку, близкую к мобильным Nova Lake-HX. Для старшей 52-ядерной модели Intel сможет установить второй вычислительный тайл с 8P+16E. Вместе два таких кристалла обеспечат 16 производительных P-ядер и 32 энергоэффективных E-ядра, а системный тайл добавит ещё четыре LPE-ядра. В результате получится конфигурация 16P+32E+4LPE.
Moore's Law Is Dead также сообщает о варианте Nova Lake со встроенной графикой на 12 ядрах Xe. Для неё потребуется более широкий графический тайл, который сможет занять место вспомогательной вставки B. Аналогичным образом в старшей настольной конфигурации с 52 ядрами второй вычислительный кристалл заменит вставку F.
Intel расширяет собственное производство, но не отказывается от TSMCОсобенно интересно распределение техпроцессов между тайлами. Судя по опубликованным материалам, Intel намерена выпускать большую часть компонентов Nova Lake на собственных предприятиях.
Даже небольшой графический тайл с четырьмя ядрами Xe предполагается производить по техпроцессу Intel 3-E. Подобный подход компания уже использует в Panther Lake: младший графический тайл выпускает сама Intel по нормам Intel 3, а более крупный вариант с 12 ядрами Xe заказывает у TSMC.
Системный тайл и кристалл периферийных контроллеров, согласно утечке, будут производиться по более современному техпроцессу Intel 18A-P. Это довольно неожиданный выбор, учитывая, что оба компонента отвечают главным образом за системные функции и ввод-вывод.
А вот вычислительные тайлы с основными процессорными ядрами Intel, по всей видимости, продолжит заказывать у TSMC. Для них компания выбрала передовой 2-нм техпроцесс N2P.
Таким образом, Intel может значительно увеличить долю кристаллов собственного производства в Nova Lake, сохранив сотрудничество с TSMC для наиболее сложных вычислительных блоков.
Обновление: вычислительные тайлы Nova Lake на Intel 18A-P и TSMC N2PВ первоначальном анализе предполагалось, что вычислительные тайлы Nova Lake будут выпускаться по техпроцессу TSMC N2P. Однако, судя по новым сведениям, Intel также смогла изготовить вариант с 8P+16E-ядрами по собственному техпроцессу Intel 18A-P.
По данным инсайдера Jaykihn, Intel использовала 18A-P только для первой ревизии инженерных образцов ES1 (Engineering Sample 1), которые выпустила в апреле–мае 2026 года. Эти процессоры уже передали OEM-партнёрам для проверки. Вторую ревизию ES2 изготовили в июле–августе, но уже по техпроцессу TSMC N2P. Его же, предположительно, будут использовать для квалификационных образцов QS (Qualification Samples).
Таким образом, Intel смогла выпустить первые инженерные образцы ещё весной благодаря собственному техпроцессу 18A-P, не дожидаясь готовности N2P. Однако для серийных процессоров компания, судя по утечке, выбрала вычислительные тайлы производства TSMC.
Почему Intel отказалась от 18A-P в пользу N2P для финальной версии, пока неизвестно. Возможно, только мощности TSMC обеспечат необходимые объёмы выпуска при соблюдении заданных требований к производительности.
Подписывайтесь на группу Hardwareluxx ВКонтакте и на наш канал в Telegram (@hardwareluxxrussia).
| # | Наименование новости | Тональность | Информативность | Дата публикации |
|---|---|---|---|---|
| 1 | Razor Lake: дополнительный игровой кэш появится и в мобильных процессорах (обновление) | 0 | 10.83 | 18-08-2026 |
| 2 | Core Ultra 9 4950K: Intel возвращается к четырёхзначной нумерации моделей | 0 | 13.12 | 19-08-2026 |
| 3 | Стали известны характеристики «убийц» Ryzen 7 7800X3D и 9800X3D от ... | 5 | 7 | 03-07-2026 |
| 4 | Стали известны характеристики «убийц» Ryzen 7 7800X3D и 9800X3D от ... | 5 | 7 | 03-07-2026 |
| 5 | Раскрыты подробности о процессорах Intel Nova Lake с графикой Xe3 и Xe3P | 0 | 7 | 09-07-2026 |
| 6 | Новые процессорные ядра Intel дебютируют в настольных потребительских процессорах Nova Lake | 0 | 9.6 | 17-08-2026 |
| 7 | Core Ultra 400 ждать еще год Известный инсайдер Jaykihn сообщил, ... | 0 | 6 | 17-07-2026 |
| 8 | Core Ultra 400 ждать еще год Известный инсайдер Jaykihn сообщил, ... | 0 | 6 | 17-07-2026 |
| 9 | News des 6. Juli 2026 | 0 | 17.48 | 07-07-2026 |
| 10 | Новые процессоры для LGA1700 в начале 2027 года: Gigabyte косвенно подтвердила Raptor Lake Next (обновление) | 0 | 12.11 | 14-10-2026 |