• CNews FORUM 12 ноября
• CNews AWARDS 12 ноября
• Школа Роста
• Российский рынок облаков за 20 лет
• 30 лет рынку ERP в России
• Главные ИТ-сценарии 2026
• Цифровизация
• Импортозамещение
• Безопасность
• ИТ в госсекторе
• ИТ в банках
• ИТ в торговле
• Телеком
• Интернет
• ИТ-бизнес
• Рейтинги
• Инфографика

07 Октября 2026 09:39 07 Окт 2026 09:39 |

Участники круглого стола «Создание аппаратной платформы на основе чиплетной технологии для высоконагруженных вычислений» договорились о создании межведомственной рабочей группы по стандартизации чиплетных технологий.

В дискуссии приняли участие представители ведущих российских дизайн-центров и производителей микроэлектроники: НИИСИ «Курчатовского института», ООО «Хайтек», ФГУП «РФЯЦ-ВНИИТФ им. академика Е.И. Забабахина», АО НТЦ «Модуль», ООО «Трамплин Электроникс», ООО «Росатом Квантовые Технологии», АО «НПО «Энергомодуль», АО «РСК» и другие. Модераторами выступили Иван Покровский (АРПЭ), Константин Трушкин (ПАО «ИНЭУМ им. И.С.Брука») и Егор Дружинин (АО «РСК»).

Основной темой стало обсуждение чиплетного подхода как стратегического направления для достижения технологического суверенитета России. Участники сошлись во мнении, что объединение отдельных кристаллов (чиплетов) в единый модуль позволяет создавать высокопроизводительные системы даже на зрелых техпроцессах, таких как 28 нм, и снижает зависимость от передовых литографических решений.

НИИСИ РАН (подразделение «Курчатовского института») продемонстрировал приемопередатчики 25 Гбит/с на 28 нм и дорожную карту до 56Гбит/с (28 нм) – 112Гбит/с PAM4 (более тонкие нормы), а также межмашинный интерконнект «СМПО» совместной разработки с РФЯЦ-ВНИИЭФ. АО НТЦ «Модуль» показал линейку нейроматричных ядер NMC3–NMC6, включая NMC5 с чиплет-совместимым интерфейсом для инференса LLM; также собственные нейроядра представил ООО «Хайтек». ФГУП «РФЯЦ-ВНИИТФ» представил межмашинный интерконнект «Альфа». АО «НПО «Энергомодуль» предложило термоинтерпозеры на основе карбида кремния и алмаза, а «Росатом Квантовые Технологии» — безкремниевые интерпозеры с шагом контактов до 10 мкм. «Трамплин Электроникс» представили процессорные ядра и многокристальные серверные процессоры с когерентными межкристальными протоколами. ООО «РСК» сообщило о возможностях питания и охлаждения многочиплетных сборок.

Участники отметили, что в стране уже сформирован задел по ключевым компетенциям — от процессорных ядер до высокоскоростных интерконнектов, — однако для успешной реализации чиплетной стратегии необходима стандартизация интерфейсов, подходов к корпусированию, теплоотводу и тестированию. По мнению экспертов, без единых отечественных стандартов (аналогичных UCIe и 3Dblox) через два-три года фрагментация форматов может заблокировать развитие отрасли по созданию многочиплетных микросхем.

Ключевым условием успеха участники назвали запуск финансируемого государством проекта по созданию доверенной чиплетной платформы. «Без реального проекта любая бюрократическая структура останется формальностью», — сказал Иван Покровский (АЭРП). Предлагается гибридная модель: государство финансирует первые (якорные) проекты и развитие технологий, снимая инвестиционную нагрузку с частных компаний, а исполнение и коммерциализацию ведут участники рынка.

Участники договорились о целесообразности создания рабочей группы и использовании инфраструктуры ТК-167 для ее институционализации. Ожидается, что первые организационные шаги будут предприняты до конца 2026 г. В дальнейшем предложено создать межведомственную рабочую группу при кураторстве Нижегородской области с последующим преобразованием в официальный технический комитет.