Вход на сайт

Просмотр новости

Найдите то, что Вас интересует

Samsung Electronics и ASML расширяют стратегическое сотрудничество в сфере производства полупроводников нового поколения

Дата публикации: 09-09-2026 13:41:14

Samsung Electronics и ASML объявили о расширении многолетнего стратегического партнерства.

Основное содержимое страницы с новостью.

Samsung присоединяется к отраслевой инициативе по созданию платформы 12-дюймовых фотошаблонов для High NA EUV

Samsung планирует первой в отрасли внедрить High NA EUV в производство DRAM следующего поколения

Samsung Electronics и ASML объявили о расширении многолетнего стратегического партнерства. Компании углубят сотрудничество в области литографии High NA EUV и передовых технологий производства полупроводников, которые станут основой для дальнейших инноваций в эпоху AI.

Опираясь на многолетний опыт успешного сотрудничества, Samsung и ASML намерены ускорить разработку и внедрение технологий, отвечающих растущим требованиям к производительности и эффективности современного производства полупроводников.

Samsung присоединится к отраслевой инициативе по развитию технологии 12-дюймовых фотошаблонов для производства полупроводников следующего поколения. На протяжении десятилетий в полупроводниковой отрасли использовались фотошаблоны размером 6 дюймов. Переход на более крупные, 12-дюймовые фотошаблоны в сочетании с High NA EUV позволит дополнительно повысить производительность фабрик, снизить себестоимость выпуска чипов и устранить ограничения, связанные со сшивкой отдельных областей экспонирования. Благодаря этому производители передовых полупроводников смогут в полной мере использовать преимущества High NA EUV и эффективнее выпускать новые поколения наиболее технологичных чипов.

Samsung занимает ведущие позиции как в производстве памяти, так и в контрактном производстве полупроводников, а также обладает значительным опытом работы с передовой EUV-литографией. Это позволит компании сыграть важную роль в переходе отрасли на 12-дюймовые фотошаблоны. Samsung будет тесно сотрудничать с партнерами для разработки необходимых технологий фотошаблонов и соответствующей инфраструктуры.

Кроме того, Samsung планирует к 2028 году первой в отрасли внедрить литографию ASML High NA EUV в массовое производство DRAM следующего поколения. Это также подтверждает готовность технологии High NA к применению при выпуске передовых микросхем памяти и логических чипов. Ожидается, что High NA EUV позволит продолжить дальнейшее масштабирование DRAM: более высокое разрешение поможет упростить технологические процессы и повысить эффективность производства.

Новое соглашение отражает общее стремление Samsung и ASML к инновациям, технологическому лидерству и долгосрочному партнерству. Компании продолжат изучать возможности для совместной работы, в том числе в области передовых технологий памяти и новых подходов к производству полупроводников.

«Эпоха AI меняет полупроводниковую отрасль и повышает значение технологических инноваций на всех этапах производственной цепочки. Samsung намерена сохранять лидерство в передовом производстве полупроводников, включая память и контрактное производство, благодаря прорывным технологиям и прочным партнерским отношениям. Дальнейшее укрепление сотрудничества с ASML помогает нам заложить основу для следующего поколения инноваций в области AI и полупроводников», – отметил вице-председатель и генеральный директор Samsung Electronics Ён Хён Чжон (Young Hyun Jun).

«Samsung уже много лет остается одним из важнейших партнеров ASML в области инноваций. Вместе мы развивали технологии, которые лежат в основе современного производства полупроводников. Сейчас отрасль вступает в новую эпоху, движущей силой которой становится искусственный интеллект, поэтому тесное сотрудничество с нашими клиентами приобретает еще большее значение. Мы рассчитываем вместе с Samsung открыть новые возможности для развития полупроводниковых технологий», – заявил президент и генеральный директор ASML Кристоф Фуке (Christophe Fouquet).

О компании ASML Holding N.V.

ASML – один из ведущих поставщиков оборудования и технологий для полупроводниковой отрасли. Компания предоставляет производителям чипов оборудование, программное обеспечение и услуги, необходимые для массового формирования структур интегральных схем (микрочипов). Совместно с партнерами ASML способствует развитию более доступных, производительных и энергоэффективных микрочипов.

Технологии ASML помогают создавать решения для некоторых из наиболее сложных задач человечества, в том числе в здравоохранении, эффективном использовании и сбережении энергии, транспорте и сельском хозяйстве. ASML – международная компания со штаб-квартирой в Велдховене, Нидерланды, и представительствами в странах Европы, Ближнего Востока и Африки, США и Азии. В ASML работает более 44 000 сотрудников в эквиваленте полной занятости (FTE), которые каждый день стремятся расширять границы технологических возможностей. Акции ASML торгуются на биржах Euronext Amsterdam и NASDAQ под тикером ASML. Подробнее о компании, ее продуктах, технологиях и карьерных возможностях – на сайте www.asml.com.

Схожие новости

#Наименование новостиТональностьИнформативностьДата публикации
1Samsung и Mistral AI объявили о стратегическом партнерстве в области интеллектуальной инфраструктуры для производства полупроводников05.9209-09-2026
2Samsung Electronics и QAIRU подписали Меморандум о сотрудничестве018.9515-09-2026
3MWS и СДЭК объявили о стратегическом технологическом партнерстве06.9428-09-2026
4MWS и СДЭК объявили о стратегическом технологическом партнерстве06.9428-09-2026
5Intel запатентовала встраивание микросветодиодов в стеклянную подложку чипа07.2829-09-2026
6Пентагон заключил контракт на 20 млрд долларов на производство ракет AMRAAM09.0229-09-2026
7USA Rare Earth, Pasqal, and Riven Systems partner to advance next-generation technologies for critical mineral production07.5718-09-2026
8Кремниевый альянс: Япония и США усиливают контроль за экспортом микрочипов013.5727-09-2026
9India, France step up space cooperation with new private-sector deals 06.4410-09-2026
10ORLEN and Naftogaz strengthen strategic co-operation with MoU013.8924-09-2026

Классификация: Пресс-релизы. Схожих патентов: 0. Схожих новостей: 10. Тональность: 0. Информативность: 6.82. Источник: news.samsung.com.