Intel запатентовала встраивание микросветодиодов в стеклянную подложку чипа

Дата публикации: 29-09-2026 12:32:06

Intel обнародовала патент на технологию упаковки чипов, где микросветодиоды встраиваются прямо в стеклянную подложку. Такая конструкция позволит создавать оптические межсоединения и добавлять подсветку на поверхность процессора.

Основное содержимое страницы с новостью.

Схожие новости

#	Наименование новости	Тональность	Информативность	Дата публикации
1	Процессор Intel Panther Lake разобрали. Буквально	0	11.55	29-09-2026
2	Insight Innovation: An dieser Technologie hängt Intels Comeback	0	9.37	26-09-2026
3	Samsung и Mistral AI объявили о стратегическом партнерстве в области интеллектуальной инфраструктуры для производства полупроводников	0	5.92	09-09-2026
4	Samsung Electronics и ASML расширяют стратегическое сотрудничество в сфере производства полупроводников нового поколения	0	6.82	09-09-2026
5	SoftBank вложит 2 млрд USD в покупку акций Intel	0	13.41	20-08-2025
6	Процессоры стали слишком быстрыми	0	6.49	30-08-2026
7	MAXSUN продемонстрировала материнскую плату со слотами MCIO вместо PCI-E	0	23.33	27-09-2026
8	Google отправит в космос спутник с ИИ-процессорами. Первый орбитальный тест ...	0	9.03	27-09-2026
9	Акции в пользу чипов // Для производства микроэлектроники ОМК может купить доли в китайских заводах	0	7.47	28-09-2026
10	Предприятия микроэлектроники могут получить новые льготы	0	6.22	28-09-2026

Классификация: . Схожих патентов: 0. Схожих новостей: 10. Тональность: 0. Информативность: 7.28. Источник: overclockers.ru.